群芯的光电集成电路产品几乎覆盖了芯片制造的全工艺环节。特别是所拥有的多芯片封装工艺，激光划片工艺，使得我们的产品可以快速迭代，并满足客户个性化的需求。产品包括：温度传感器、距离传感器、压力传感器、光电耦合器（包括晶体管光耦、高速光耦、高压光耦、栅极驱动光耦、光继电器）、MCU、电源管理芯片、MOSFET等